Heller PCO-1280半导体芯片压力烤箱是一款可达到10 bar（145 psi）操作压力、蕞高220℃操作温度的真空压力烤箱，适用于固化PLP面板。该设备配有双装载器和2个Magazines容量的PCO直线设备，半自动装载便利。
 
     
 
     
真空模块选项介绍
 
     
为了增强气孔排除能力，在减压过程中，可以利用真空来缩小被困气泡的大小，较大的气泡会与其他气泡结合，并蕞终逃离。同时在整个循环中利用真空和压力来缩短时间。Heller PCO半导体芯片压力烤箱型号都提供了这种选项，真空度可以低至5-10 Torr。
 
     
Heller公司的伙伴关系与实力
 
     
作为一家拥有超过55年经验的电子行业企业，HELLER公司拥有强大的实力和完善的管理制度，并通过与客户密切合作建立了良好口碑。我们定期拜访客户以获取反馈和新的需求，并在中国和韩国两个工厂实现本地化运作，利用“准确复制”模式，每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。
 
     
 
     
Heller PCO-1280是一款高性能的压力真空压力烤箱，可通过真空模块选项来增强气孔排除。HELLER公司拥有55年经验，在电子行业建立了良好口碑，提供长期、稳定、持久的服务。在本地化运作中采用“准确复制”模式，每台设备都达到6 Sigma标准。
 
     
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