广州行星搅拌机电路板电路模块灌封硅胶设备基本介绍广州行星搅拌机电路板电路模块灌封硅胶设备电子灌封胶行星搅拌机的适用范围：一、能源：各种电池浆料、膏料（锂电池、镍铬电池、镍氢电池、燃料电池、动力电池等）;二、电子电器：焊锡膏、陶瓷浆料、磁性材料、硅胶油墨、电子胶粘剂、pvc塑胶、电子电器件灌封胶、热熔胶、各种贵金属粉体、浆体;三、化学品：各种密封胶、胶粘剂（硅酮密封胶、聚硫密封胶、中空玻璃密封胶、防水密封胶、结构密封胶、厌氧胶、石材胶、模具胶等）、合成树脂橡胶、油墨、腻子、研磨剂（膏）、蜡制品、合成橡胶、合成树脂、各种粉体物料、陶瓷颜料;四、医药品：各种软药膏、高分子凝胶（医用贴、小儿退热贴、感冒快贴、冰贴、眼贴）、牙齿品;五、化妆品、日化品：润肤霜、口红、乳液、凝胶、面膜、睫毛膏、粉底、指甲油、牙膏、香皂。六、食品：各种糊状、膏状类的混合、调味料、果酱、巧克力浆适应粘度：适用于粘度中高的产品，从简单的混合操作到复杂的反应生产工业中，如粘合剂、有机硅胶、锡膏、食品、电子等。灌封胶电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶分类电子灌封胶种类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS  标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到"可掰开"便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是  常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。LED灌封胶LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。产品特性低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性  ，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化具有  的防潮、防水效果。