产量 | 10000000 |
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是否有现货 | 否 |
品牌 | GRISH |
等级 | 无等级限制 |
加工定制 | 是 |
适用范围 | 磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带 |
矿砂 | 金刚石 |
用途 | 磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带 |
磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带基本介绍GRISH造粒金刚石研磨带是采用特殊的加工工艺将一次粒径颗粒较小的金刚石微粉加工形成大颗粒的微粉聚集体,再与新型高分子材料均匀分散后,涂覆于高强度的薄膜表面,形成坚固而锋利的磨料涂层,然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带性能特点具有持久的磨削力、使用寿命长
不易产生划伤、可获得较细的研磨端面
磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带技术参数磨料
造粒金刚石
一次粒径μm
0.7μm,1.5μm
二次粒径μm
22.0±2.0μm
基材
75μm(3mil),50μm(2mil),25μm(1mil)
裁切规格
方形:114mm*114mm,152mm*152mm,228mm*228mm
圆形:Φ70mm,Φ110mm,Φ127mm , Φ203mm
长条形: 窄宽度0.8mm,长度、内径、卡槽、正负公差可由客户
磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带使用说明磁头半导体晶圆边缘光通信精密器件抛光带采购须知应用领域:硬盘 · 磁头 半导体晶圆边缘 光通信 其它精密器件公司名称:北京国瑞升科技股份有限公司
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