晶圆激光打标机 晶圆激光切割机基本介绍 
 

  系统组成 
 

  1、激光器系统；2、外光路系统；3、X、Y、∮三轴精细运动系统；4、机器人上下料系统；5、寻边定位系统；6、高速振镜扫描系统； 
 
 
 晶圆激光打标机 晶圆激光切割机性能特点 
 
 
 
 一键式操作全自动运行
 
 
 效率高、速度快
 
 
 非接触式加工，避免污染
 
 
 长期稳定可靠运行.
 
 
 人性化设计、人机界面友好
 
 
 触摸屏操控
 
 
 激光器寿命十万小时免维护
 
 
 光速质量好、聚焦光斑小、能实现超精细标记
 
 
 
 晶圆激光打标机 晶圆激光切割机技术参数 
 
 
 
自动化程度            自动上下料、自动寻边定位、自动标刻打码
 
 
加工尺寸               6寸、8寸、12寸
 
 
标刻内容              十字定位标记、ID序列号
 
 
扫描速度              ≤7000mm/s
 
 
标记效率              >80pcs/hr
 
 
定位精度              ±2.5μm
 
 
重复精度              ±1μm
 
 
旋转精度              30 arc-sec(0.008°)
 
 
行程范围              X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm
 
 
激光波长              355nm/1064nm
 
 
重复频率              20~500kHz
 
 
激光功率              20W@30kH
 
 
激光  等级          Class IV
 
 
 
 晶圆激光打标机 晶圆激光切割机使用说明 
 
 
  适用于硅晶圆的定位十字叉标刻和ID序列号打标 
 
 
 晶圆激光打标机 晶圆激光切割机采购须知 
 

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