扩晶机半导体设备6710寸基本介绍 
 
 
 
产品名称：6寸/7寸/8寸扩晶机，扩张机
 
 
 
  
功能说明：
 
  
一，机器用途
  CXL-220KJ-4/6型镜片扩张机被广泛应用与发光二管，中小型功率三管，集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
  
 二，机器特点：
 ①采用双气缸上下控制；
 ②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
 ③加热，拉伸，扩晶，固膜完成；
 ④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
 ⑤操作简便，单班产量大；
 ⑥机器外型见实物。
 
  
三，技术参数：
 1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%
 2，工作气压：4Kg/cm2
 3，温度范围：室温~350℃
 4，上气缸行程：150/200mm
 5，下气缸行程：100mm（可双向调节）
 6，扩张面积：120/270cm2
 7，外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）
 8，机器重量：20Kg
 
  
四，操作步骤：
 1，插上电源，气管接头接上高压气管；
 2，打开电源开关，将温度设定于60℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
 3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回  方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
 4，松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
 5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
 6，将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回  方。
 7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
 
  
五，维护保养：
 1，用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
 2，放置翻晶膜的位置干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。
 
  
六，注意事项：
 1，气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
 2，下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
 3，机器安装时，应正确可靠接地；
 4，机箱内电源危险，箱门应锁紧；
 5，更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
 6，切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
 
  
七，售后服务：
 产品保修一年，终身维护。
 
 
 
 
 
 扩晶机半导体设备6710寸性能特点 
 
 
  
 
 
 扩晶机半导体设备6710寸技术参数 
 
 
  
 
 
 扩晶机半导体设备6710寸使用说明 
 

    
 
 
 扩晶机半导体设备6710寸采购须知