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TDK电容C2012X5R1V226M125AC

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产地: 日本

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: 深圳灿航科技有限公司

主营产品：: TDK陶瓷贴片电容,TDK贴片电感,村田陶瓷贴片电容,村田 TDK车规级电容

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- 产品参数 -

商标	Tdk
型号	C2012X5r1V226m125AC
规格	0805 X5r 35V 22UF
包装	2000PCS
是否有现货	是
品牌	Tdk
类型	低频瓷介电容器
使用电压	低压
温度系数	正温度系数
介电常数	高介电常数
特点	I型
型号	C2012X5r1V226m125AC
规格	0805 X5r 35V 22UF
商标	Tdk
包装	2000PCS

- 产品详情 -

C2012X5R1V226M125AC 
 
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     交货型号  ? 
        用途 
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        系列 
        状态 
        品牌 
        
      
       C2012X5R1V226MT****
  
       
       一般等级
  
       
       General一般 (～75V)
  
       
       C2012 [EIA 0805]
  
       
       量产体制
  
       
       TDK
  
       
      
    
  
    
     
      
       
        
         
           
           
           
           
         
         
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 图片仅供参考，并展示示范产品。
  
   
  
 
尺寸 
 
  
   
   长度(L) 
    2.00mm ±0.20mm
  
   
   
   宽度(W) 
    1.25mm ±0.20mm
  
   
   
   厚度(T) 
    1.25mm ±0.20mm
  
   
   
   端子宽度(B) 
    0.20mm Min.
  
   
   
   端子间隔(G) 
    0.50mm Min.
  
   
   
     焊盘布局(PA) 
    1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
  
   
   
     焊盘布局(PB) 
    1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
  
   
   
     焊盘布局(PC) 
    0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
  
   
  
 
电气特性 
 
  
   
   电容 
    22μF ±20%
  
   
   
   额定电压 
    35VDC
  
   
   
   温度特性  ? 
    X5R(±15%)
  
   
   
   耗散因数 (Max.) 
    10%
  
   
   
   绝缘电阻 (Min.) 
    22MΩ
  
   
  
 
其他 
 
  
   
   焊接方法 
    流体
 回流
  
   
   
   AEC-Q200 
    NO
  
   
   
   包装形式 
    塑封编带 (180mm卷筒)
  
   
   
   包装个数 
    2000pcs

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长度(L)	2.00mm ±0.20mm
宽度(W)	1.25mm ±0.20mm
厚度(T)	1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	0.50mm Min.
焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电容	22μF ±20%
额定电压	35VDC
温度特性 ?	X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)	10%
绝缘电阻 (Min.)	22MΩ

焊接方法	流体回流
AEC-Q200	NO
包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数	2000pcs