电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂基本介绍产品名称：无铅镀锡添加剂Sn-P20(应用于电子构装工艺流程)简述Sn-P20为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。Sn-P20特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂性能特点优点与特征1.环保,无铅镀层2.低应力3.大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)4.  的焊锡性能5.低泡沫性电镀液6.均匀缎状哑光外观电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂技术参数锡镀层的参考资料结构与外观:大结晶,缎状-哑光合金比例:    锡熔点：232oC(450oF)电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂使用说明1公升工作槽液之配制高速药品5-30安培/平方分米去离子水570毫升Sn-P20锡浓缩液(300克/公升)217毫升Sn-P20HC酸液80毫升Sn-P20PRI添加剂100毫升Sn-P20  添加剂5毫升Sn-P20AT-52抗氧化剂10毫升添加去离子水至  容积中速药品5-15安培/平方分米去离子水600毫升Sn-P20锡浓缩液(300克/公升)133毫升Sn-P20HC酸液130毫升Sn-P20PRI添加剂100毫升Sn-P20  添加剂10毫升Sn-P20AT-52抗氧化剂10毫升添加去离子水至  容积低速药品0.5-5安培/平方分米去离子水580毫升Sn-P20锡浓缩液(300克/公升)83毫升Sn-P20HC酸液235毫升Sn-P20PRI添加剂75毫升Sn-P20  添加剂4毫升Sn-P20AT-52抗氧化剂10毫升添加去离子水至  容积槽液配置的步骤1.添加去离子水于镀槽中。2.加入Sn-P20HC酸液，搅拌均匀。3.加入Sn-P20锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。4.加入Sn-P20PRI添加剂，搅拌均匀。5.加入Sn-P20  添加剂，搅拌均匀。6.加入Sn-P20AT-52抗氧化剂，搅拌均匀。7.添加去离子水至控制液位。注意：Sn-P20锡浓缩液(浓原液)中含有Sn-P20HC酸液，故它们亦对镀液中的Sn-P20HC酸浓度构成影响。前处理在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Sn-P20HC酸液工序作为活化步骤。电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂采购须知下订单后10天内发货，可根据订单数量和地址安排快递或者物流或者专车送货等。