电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂基本介绍产品名称：OSP单面板有机保焊剂SF-100是专门用于单面线路板的高性能的铜面保焊剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的高性能新一代环保产品，当线路板通过SF-100后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可   属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂性能特点一、SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围1、特点1）具有良好的焊接性能；2）在处理过程中，残留物（即离子污染）很少，适用于免洗制程；3）与镀金板相比，可有效降低生产成本；4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；6）水基型，不易燃，为环保产品。2、应用范围2.1适用于单面板电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂技术参数二、SF-100工作液的特性及操作条件1、特性颜色浅蓝色液体水溶性PH3.0±0.2比重1.02±0.01(20℃)表面张力48Dynes／cm保焊膜厚度0.2-0.5微米2、操作条件：范围浓度100％90-110％温度42±3℃40-45℃浸渍时间性60秒30-90秒PH3.2±0.23.0-3.4搅拌连续不断循环3-4次／小时，不能产生大量气泡膜厚0.25-0.35微米0.2-0.5微米电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂使用说明三、SF-100工艺流程及操作条件1、工艺流程1.1酸洗除油y水洗y微腐蚀y水洗y酸洗y去离子水洗y涂保焊剂膜y去离子水洗y吹干2、操作条件工序化学材料垂直线水平线除油剂SF-30110-20％38-43℃60-120S10-20％38-43℃60-90秒水洗2分钟30秒微蚀NPS65-75克／升  1-3％21-32℃1-2分钟30-60秒水洗1-2分钟30秒酸洗  5-10％1分钟30秒5-10％30秒水洗1-2分钟30秒有机保焊膜SF-10040-45℃30-90秒40--45℃30-90秒水洗1-2分钟30秒干燥热风干（100-120℃)热风干（100-120℃)电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂采购须知3、开缸及维护3.1开缸：SF-100是原液开缸剂，不用稀释，PH不用调整，可直接使用；3.2防氧化剂开缸或每天开工前，用PH计控制PH值在3.0-3.5范围内。酸度维护：溶液在使用过程中，酸度会发生细微的变化，必须定时(每周或每半月)分析一次，及时调整；3.3补加：蒸发损失用去离子水补充,带出损失用SF-100原液补充，每做150-200m2板后，补加SF-100原液10升；3.4更换：每升工作液做8-10m2板后,(包括补加液在内的累计处理板量)。需要更换溶液。