PCB线路板双组分化学镀银化银沉银药水基本介绍SF-10沉银工艺的特点:1.1沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；1.2在155℃下烘烤4小时,或经8天的潮湿试验,或经3次重熔,或在H2S中变  后,仍具有  的可焊性及铝线键合性能；1.3浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；1.4镀液非常稳定,不会产生沉淀，操作维护简单,可通过添加补充连续使用；1.5镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；1.6溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;1.7成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。PCB线路板双组分化学镀银化银沉银药水性能特点SF-10沉银工艺的特点:1.1沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；1.2在155℃下烘烤4小时,或经8天的潮湿试验,或经3次重熔,或在H2S中变  后,仍具有  的可焊性及铝线键合性能；1.3浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；1.4镀液非常稳定,不会产生沉淀，操作维护简单,可通过添加补充连续使用；1.5镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；1.6溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;1.7成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。PCB线路板双组分化学镀银化银沉银药水技术参数化学银水平线操作规范目录化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14一、化学银操作注意事项1、操作建议事项：化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。成型建议事项：化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。化银板清洁建议事项：化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。包装和储存建议事项：化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，  放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,  不超过24小时。包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。B.以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的 上和 下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。烘烤建议事项：板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。试