电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P基本介绍化镍药水主要特点：化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性  。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。化金药水主要特点：是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金（1-2μ〞）镀液电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P性能特点化镍药水主要特点：化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性  。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。化金药水主要特点：是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金（1-2μ〞）镀液电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P技术参数3.操作参数参数标准条件范围槽液温度85℃80~90℃负载0.5dm2/L0.3-1.0dm2/LNi浓度(建浴时)6.3g/L5.7-6.3g/LpH4.8（新开缸）4.7-5.3沉积速率12μm/hr10-15时间2520-30min循环量5cycle/hr3-6cycle/hr摇摆速度--0.2-0.3m/min电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P使用说明4.制程控制与维护在生产过程中，槽液温度及AMSNi20各组分浓度必须被控制在本文件建议的操作范围之内。建议安装自动添加系统并且每班对各参数测量分析。根据分析结果可以对各组分补加调整和监控。如果观察到某组分出现趋势性添加不足或过量，应适当调整自动添加参数。启镀新开缸生产：镍含量为6.3g/l，要通过0.5dm2/l的负载进行假镀20-25min，一直到镍含量低于100%（6.0g/l）有进行药液补充时，才能进行正式生产；停产后重新生产：通过0.5dm2/l的负载进行假镀20-25min，一直到镍含量低于100%（6.0g/l）有进行药液补充时，才能进行正式生产。槽液的控制随着生产的进行，槽液中的镍和   钠会不断的消耗，为了保证镍槽反应的顺利进行及维持一定的活性，要对槽液中的各成分进行有效的控制及不断地对槽液进行补充。在安装自动分析添加系统进行在线分析的时候，建议对槽液中的Ni2+、NaH2PO2.H2O、pH和HPO32-按一定频率进行对比校正分析。