PCB化学镀银（沉银）基本介绍一:SF-01沉银工艺的特点:1.1沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；1.2无 工艺， 容易达到环保要求；1.3浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；1.4镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；1.5镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；1.6溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;1.7成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。PCB化学镀银（沉银）性能特点一:SF-01沉银工艺的特点:1.1沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；1.2无 工艺， 容易达到环保要求；1.3浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；1.4镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；1.5镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；1.6溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;1.7成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。PCB化学镀银（沉银）技术参数2.2工艺规范製程分析頻率開缸操作範圍操作参数重新開缸之標準建議SF301酸性脫脂1次/班20%v/vSF301酸性脫脂劑15~25%温度:20-50时间:3-5’1G/L銅含量或在處理3.68m2/L後重新開缸微蝕蝕刻率:2次/班銅濃度:70g/LNPS,2%v/v  30~80u"温度:27-32时间:0.51.515G/L銅含量蝕刻率將會隨著銅濃度的增加而降低SF01PRE預浸酸當量,銅濃度:10%v/vPRE,PH:<4温度:常温时间:0.5－0.1G/L銅含量或以化學銀重新開缸1’SF-01化學銀酸當量,銅濃度，银浓度，一次/班    v/vSF-01PH:1.53銀2.43.4G/L温度:40-43时间:1-3’3G/L銅含量或在處理500DM2/L後重新開缸SF-01PT33%v/vSF-01PT温度:常温时间:1－3’在處理3.5m2/L後重新開缸PCB化学镀银（沉银）使用说明三：镀液维护SF-01沉银溶液的维护十分简单,通常只需按经验定期添加（可按做固定板数添加或每半小时添加，具体数值要根据经验决定）,当镀液中铜离子浓度达一定浓度（3g/L）或加新鲜药水已经沉不上银的时候，就要考虑更换药水。当镀银液更新时,SF-10PRE预浸液也必须同时更新。预浸剂和后处理剂不是必须的，可根据工艺选择要或取消。PCB化学镀银（沉银）采购须知废水处理：SF-01沉银不含   ，可按酸性含银废液处理。