高导热粘接硅胶，替代陶氏4485基本介绍 
 
 
 
 
  主要用途  
 
 
 
 
  ？  
 
 
 
 
  大功率电源、LED 驱动器与散热器之间缝隙的填充固定，快速导出热量，改善散热效  
 
 
 
 
  果，提高元器件稳定性 
 
 
 
 
 高导热粘接硅胶，替代陶氏4485性能特点 
 

  导热系数1-3W  
 
基本介绍
 1. 产品标题：高导热粘接硅胶，替代陶氏4485
 2. 产品关键词：高导热粘接硅胶, 替代DOW 4485, 模块电源, 高导热元器件
 3. 产品属性：材质：其它；类别：室温固化型；形态：膏体；是否有现货：是；认证：ROHS, REACH, UL, 卤素；型号：AP-753；规格：100, 300, 2600ML；商标：AN PIN安品；包装：100, 300, 2600ML
 
 产品特点
 1. 高导热性能：本产品采用进步的导热技术，具有优异的导热性能，能够有效降低元器件工作温度，提高设备的稳定性和可靠性。
 2. 替代陶氏4485：作为陶氏4485的替代品，本产品在性能和质量上均能与之匹敌，同时价格具竞争力，为您节省成本。
 3. 室温固化型：采用室温固化工艺，方便快捷，无需额外加热设备，节省生产时间和成本。
 4. 多种规格选择：产品规格多样，包括100ML、300ML、2600ML，满足不同客户的需求。
 5. 认证：通过REACH等多项认证，确保产品符合环保标准，可靠。
 
 规格参数
 1. 材质：其它
 2. 类别：室温固化型
 3. 形态：膏体
 4. 是否有现货：是
 5. 认证： REACH
 6. 型号：AP-753
 7. 规格：100ML、300ML、2600ML
 8. 商标：AN PIN安品
 9. 包装：100ML、300ML、2600ML
 
 适用场景
 1. 适用于模块电源、高导热元器件等领域，广泛应用于电子设备的散热和粘接工艺中。
 2. 适用于需要高导热性能和稳定性的场合，如工业控制设备、通信设备、汽车电子等领域。
 
 使用说明
 1. 使用前请搅拌均匀，确保产品性能达到  状态。
 2. 涂抹时应均匀涂抹在元器件表面，确保良好的导热效果。
 3. 固化时间根据环境温度和湿度而定，一般在室温下24小时即可完全固化。
 4. 使用过程中请注意防止产品进入眼睛和口腔，如不慎接触，请立即用清水冲洗并就医。
 
 售后服务
 1. 我们提供全程售后服务，如有任何质量问题或使用问题，请随时联系我们，我们将竭诚为您解决。
 2. 我们承诺提供  的产品和服务，让您购买放心，使用舒心。
 
 以上是关于高导热粘接硅胶的产品详情描述，希望能够帮助您了解该产品。如有任何疑问或需求，请随时与我们联系。