商标 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
---|---|
型号 | 原子层沉积系统ALD R-300 |
规格 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
包装 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
别名 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
是否有现货 | 是 |
品牌 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
用途 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
自动化程度 | 半自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 交流 |
型号 | 原子层沉积系统ALD R-300 |
规格 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
商标 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
包装 | PICOSUN原子层沉积系统ALD R- |
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 基本介绍PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 Pro
(PICOSUN™ ALD ALD P-300 Pro)
名称:原子层沉积系统 产地:芬兰
Picosun简介
Picosun是 家全球公司,Picosun的总部位于芬兰的Espoo,其生产设施位于芬兰的Masala(Kirkkonummi)。PICOSUN®ALD设备专为高产量和高产量而设计,并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括 大的电子制造商,小型的创新型挑战者以及全球ling先的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN®研发工具具有 的内置可扩展性,可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中,而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案,从而引ling行业发展时,Picosun是您的 。
PICOSUN™ ALD P-300 Pro:Picosun™ 300mm生产线上的产品是300mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN™ P系列Pro和Advanced ALD设备。该工具可以独立工作,也可以集成到PICOPLATFORM™300真空集群系统以达到 的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间,所有PICOSUN™的ALD系统有着紧凑、 的设计。集成的专业机柜,装载着前驱体和电子元件,保证了快速简便的维护和 短的停机时间。PICOSUN™ P系列工具保证了 大产能以及 节约成本的情况下得到 的ALD工艺质量,并履行严格的现代半导体产业的生产力和安全要求。
工艺咨询和开发,产能提升,维护保养流程和系统及工艺的故障排除,我们客户化定制的PICOSUPPORT™综合解决方案24小时快速响应,随时待命。在购买之前,我们的演示服务保证了设备可以 满足客户 苛刻的产线需求。
技术指标
衬底尺寸和类型
大300mm晶圆/单片
工艺温度
50 - 500 °C
基片传送选件
半自动装载,用单片Load lock与磁力操纵杆实现
25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM™ 300集群系统实现
标准
SEMI S2认证
前驱体
液态,固态,气态,臭氧源
等离子体(仅供200mm晶圆使用, 多4路气体)
前驱源余量传感器,并提供清洗和装源服务
6条独立源管线, 多加载8个前驱体源( 多12个前驱体源,加上plasma管路共7根独立源管线)
重量
820 kg
尺寸(W x H x D)
160 cm x 80 cm x 240 cm
选件
集群工具,PICOFLOW™扩散增强,N2发生器,尾气处理,定制设计,与工厂软件连接服务。
验收标准
标准设备验收标准为Al2O3工艺,
其他工艺可具体协商:其他工艺、应用具体验收标准如:
--不均匀性
--颗粒物含量
--重金属污染
--电学性能
应用领域
PICOSUN™ 300 mm 生产线应用案例
集成电路组件
微机电系统
氧化物间隔层
扩散阻挡层
间聚介质
耐磨涂层
高K栅介质
电荷耗散层
隧穿氧化物薄膜
导热层
氧化物阻挡层
导电种子层
钝化层
刻蚀阻挡层
间隙填充层
电绝缘层
覆盖层
防摩擦层
铜阻挡层和阻挡层
防粘着层
粘附层
光学薄膜
扩散阻挡层
生物兼容层
点极
密封层
金属化
纳米孔封堵层
其他
显示
晶体管
钝化
电容层
透明导电薄膜
存储器
绝缘层
读写磁头
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 性能特点PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 技术参数PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 使用说明PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 采购须知
面议