EVG 620BA 自动键对准系统基本介绍 
 
 
 
EVG®620 BAAutomated Bond Alignment System
 
 
EVG®620BA  自动键对准系统
 
 
 
 
 
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产
 
 
 
 
 
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为  150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 
 
 
EV Group的键合对准系统具有  的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中 苛刻的对准过程。
 
 
 
 
 
 
 
 
特征
 
 
 适合EVG®501，EVG®510和EVG®520IS粘合系统
 
 
支持  150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
 
 
手动或电动对准台
 
 
全电动高分辨率底面显微镜
 
 
基于Windows®的用户界面
 
 
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
 
 
选件
 
 
自动对齐
 
 
红外对准，用于内部基板键对准
 
 
NanoAlign®封装可增强处理能力
 
 
可与系统机架一起使用
 
 
面罩对准器的升级可能性
 
 
 
 
 
技术数据
 
 
常规系统配置
 
 
桌面
 
 
系统机架：可选
 
 
隔振：被动
 
 
对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ；  透明对准：±1 µm 3σ
 
 
红外校准：选件
 
 
对准阶段： 精密千分尺：手动；  可选：电动千分尺 
 
 
楔形补偿：自动
 
 
 
 
 
基板/晶圆参数
 
 
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米
 
 
厚度：0.1-10毫米
 
 
   堆叠高度：10毫米
 
 
自动对齐：可选的；
 
 
处理系统：标准：3个卡带站；  可选：  5个站
 
 
 
 EVG 620BA 自动键对准系统性能特点 
 

    
 
 
 EVG 620BA 自动键对准系统技术参数 
 

    
 
 
 EVG 620BA 自动键对准系统使用说明 
 

    
 
 
 EVG 620BA 自动键对准系统采购须知