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EVG自动解键合机850DB 半导体化合物GaAs/GaN/SiC
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- 10台
- 产地
- 奥地利
- 发货期
- 自买家付款之日起100天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | N |
|---|---|
| 型号 | 850DB |
| 规格 | N |
| 包装 | N |
| 产量 | 10 |
| 是否有现货 | 否 |
| 品牌 | 奥地利EVG |
| 自动化程度 | 全自动 |
| 是否加工定制 | 否 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | 850DB |
| 规格 | N |
| 商标 | N |
| 包装 | N |
- 产品详情 -
经过工艺处理后的器件晶圆（临时键合在载体上），其中包括背面减薄、光刻、刻蚀、金属化，通孔工艺、等器件晶片随后剥落从载体基板前卸载到 的载板上。解键合的方式和中间粘接材料根据临时键合晶片键合工艺粘接法来选择的。所有的薄基板通过EVG850DB专用处理手臂被 的处理。 特征 自旋键合粘合剂或干式胶带的自动解键合 对解键合晶圆全自动的清洗和搬运 针对薄晶圆，翘曲晶圆，规则和不规则的晶圆可靠的处理手臂 选项 ID reading 兆声清洗喷嘴 多种输出格式
的晶圆尺寸：200mm或300mm 装载室：5轴机械手 配置：解键模块、清洗腔、贴膜机 可选项： ID reading 多种输出格式 特征: 温度：350°C
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