品牌 | 其他 |
---|---|
型号 | YLF5SQRO |
功率 | 0.06 |
显色指数 | 80-90 |
发光角度 | 120 |
是否跨境出口专供货源 | 否 |
芯片品牌 | 三安 |
1000小时常规老化 | 100 |
工作电流 | 20 |
96小时加速老化 | 98 |
光强/光通量 | 4000-6000mcd |
热阻 | 5 |
产地 | 东莞 |
工作电压 | 1.8-2.2 |
外形尺寸 | 5 |
最大允许结温 | 125 |
ESD(人体模式) | 2000 |
订货号 | 132565 |
基板材质 | 普通铝基板 |
货号 | 412452 |
是否进口 | 否 |
色容差 | 5 |
发光效率 | 120 |
光电特性Electrical / Optical characteristics
(1) 额定值Absolute Maximum Ratings (TA=25ºC)
项目
Item
符号
Symbol
额定值
Absolute Maximum Rating
单位
Unit
正向电流Forward Current
IF
20
mA
正向脉冲电流Pulse Forward Current
IFP
100
mA
反向电流Allowable Reverse Current
IR
85
mA
功率消耗Power Dissipation
PD
105
mW
工作温度Operating Temperature
Topr
-40 ~ +110
°C
贮藏温度Storage Temperature
Tstg
-40 ~ +110
°C
芯片温度Dice Temperature
Tj
125
°C
焊接温度Soldering Temperature
Tsld
Reflow Soldering : 260°C
Hand Soldering : 350°C
for 10sec.
for 3sec.
1/10周期, 0.1 msec脉宽
IFP Conditions :1/10 Duty Cycle, 0.1 msec Pulse Width.
(2)热量特性Thermal Characteristics
项目
Item
符号
Symbol
规格值
Typ.
单位
Unit
耐热性
Heat resistance
Rja
360
°C/W
Rjs
180
°C/W
½ Rja = Heat resistance from Dice to Ambient temperature (Ta)
Rjs = Heat resistance from Dice to Solder temperature of Cathode Side (Ts)
(3)原始光电参数Initial Electrical/Optical Characteristics(TA=25ºC)
符号Symbol
项目
Item
单位
Units
最小值Min.
规格值Typ.
最大值Max.
测试条件
Test Conditions
VF
正向电压
ForwardVoltage
V
1.8
2.0
2.4
IF=20mA
IR
反向电流
Reverse Current
uA
-
-
10
VR=5V
-
发光角度 Viewing Angle
-
120º
-
IF=20mA
λD
主波长
Dominate Wavelength
Nm
620
625
IF=20mA
Iv
发光强度
Luminous Intensity
Mcd
4000
-
6000
IF=20mA
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