1.产品描述
 
特性                                       
 
 发光角度：120度                                          
 
 小尺寸：2.8mm*3.5mm*0.80mm                        
 
 符合RoHS标准无铅焊接          
 
 高流明高光效
 
 
 
典型应用
 
 背光源
 
 日光灯
 
 室内室外照明
 
 建筑/装饰照明
 
 广告字、广告灯箱
 
材料
 
 
 
 
  
 
   
 
物料项目
 
 
   
 
类型
 
 
  
 
  
 
   
 
支架底部
 
 
   
 
PPA与金属散热片结合
 
 
  
 
  
 
   
 
支架外壳
 
 
   
 
耐热聚合物
 
 
  
 
  
 
   
 
封装树脂
 
 
   
 
硅树脂
 
 
  
 
  
 
   
 
电极
 
 
   
 
镀银铜合金
 
 
  
 
  
 
   
 
固晶材料
 
 
   
 
导热硅胶
 
 
  
 
  
 
   
 
芯片材料
 
 
   
 
InGaN/GaN
 
 
  
 
 
 
 
2. 最大额定值 =25℃
 
 
 
 
  
 
   
 
参数
 
 
   
 
符号
 
 
   
 
数值
 
 
   
 
单位
 
 
  
 
  
 
   
 
消耗功率
 
 
   
 
 
 
 
   
 
200
 
 
   
 
mW
 
 
  
 
  
 
   
 
正向电流
 
 
   
 
 
 
 
   
 
100
 
 
   
 
mA
 
 
  
 
  
 
   
 
反向电压
 
 
   
 
 
 
 
   
 
9
 
 
   
 
v
 
 
  
 
  
 
   
 
工作温度范围
 
 
   
 
 
 
 
   
 
-20~+85
 
 
   
 
℃
 
 
  
 
  
 
   
 
储存温度范围
 
 
   
 
 
 
 
   
 
-35~+85
 
 
   
 
℃
 
 
  
 
  
 
   
 
脉冲正向电流
 
 
   
 
 
 
 
   
 
150
 
 
   
 
mA
 
 
  
 
  
 
   
 
抗静电能力
 
 
   
 
ESD
 
 
   
 
2000(HBM)
 
 
   
 
V
 
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
3.光电参数
 
 
 
 
  
 
   
 
参数
 
 
   
 
符号
 
 
   
 
等级
 
 
   
 
条件
 
 
   
 
  
 
 
   
 
  
 
 
   
 
单位
 
 
  
 
  
 
   
 
输出流明
 
 
   
 
 
 
 
   
 
L1
 
 
   
 
=150mA
 
 
   
 
50
 
 
   
 
55
 
 
   
 
lm
 
 
  
 
  
 
   
 
L2
 
 
   
 
55
 
 
   
 
60
 
 
  
 
  
 
   
 
L3
 
 
   
 
60
 
 
   
 
65
 
 
  
 
  
 
   
 
L4
 
 
   
 
65
 
 
   
 
70
 
 
  
 
  
 
   
 
正向电压
 
 
   
 
 
 
 
   
 
V1
 
 
   
 
=150mA
 
 
   
 
3.0
 
 
   
 
3.08
 
 
   
 
V
 
 
  
 
  
 
   
 
V2
 
 
   
 
3.08
 
 
   
 
3.16
 
 
  
 
  
 
   
 
V3
 
 
   
 
3.16
 
 
   
 
3.24
 
 
  
 
  
 
   
 
V4
 
 
   
 
3.24
 
 
   
 
3.32
 
 
  
 
  
 
   
 
V5
 
 
   
 
9.3
 
 
   
 
9.4
 
 
  
 
  
 
   
 
发光角度
 
 
   
 
2
 
 
   
 
-
 
 
   
 
=120mA
 
 
   
 
118
 
 
   
 
123
 
 
   
 
deg
 
 
  
 
  
 
   
 
显色指数
 
 
   
 
 
 
 
 
 
   
 
 
 
80-
 
 
   
 
=100mA
 
 
   
 
62
 
 
   
 
85
 
 
   
 
-
 
 
  
 
 
 
 
防护措施
 
   用适当的工具从材料侧面夹取，因产品使用硅胶封装避免在应用过程中压伤胶体，损伤内部结构造成不良。LED为半导体敏感器件，静电放电（ESD）或脉冲电流（EOS）可能会损害LED。 作业机台有效接地、作业中作好静电防护，可有效提升产品品质。贴片LED灯珠在生产过程中及灯具使用环境需避免与硫.卤素.酸.醇.碱.酮肟类挥发性化合物,强氧化物.增塑剂(又名塑化剂,领 二  二辛酯DOP
 
或邻苯二  二丁酯DBP,PVC物料即含有大量增塑剂)等腐蚀性物质接触
 
 
 
 
■ 使用说明
 
1. 过电流保护
 
   客户必须使用电阻来保护，否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变 (发生击穿现象).
 
   灯珠使用时电流必须在规定范围之内，避免电流过大造成不良。
 
2. 储存
 
2-1. 准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家或退回厂家高温除湿处理,(高温除湿环境：120度，6H)切勿自行处理
 
2-2. 打开包装前， LEDs需储存在温度低于30℃，湿度低于70%RH 。
 
2-3. 打开包装后，在温度低于 30℃ ，湿度低于60%RH 的情况下，且开封到焊接完成控制在4H。
 
2-4. 如果吸湿材料 (硅凝胶)已经消退或是LEDs已经超过了储存时间, 则需要基于以下条件进行烘烤处理： 60±5℃ / 24 小时。 
 
3.  回流焊注意事项
 
3-1. 无铅锡膏的温度曲线
 
 
3-2. 回流焊不能超过两次。
 
3-3. 焊接期间, 加热时不要在LEDs上添加任何压力。
 
3-4. 焊接后, 正常回温至40℃以下后才可过电流。
 
正规方片制造