西安微组装代工基本介绍 
 

  西安宝艺仕蓝电子科技有限公司位于西安市长安区国家民用  产业基地，公司主要业务是微波有源模块产品的微组装代工，具备芯片导电胶贴装、金丝键合、金带键合、芯片共晶焊接、绝缘子烧结、手工焊接等技术能力，可承担Ka频段、Q频段、V频段等频段芯片组件产品的组装任务。 
 
 公司建有万级净化间，防静电设施完备，配有宁波尚进S450金丝键合机、广州微点焊金带键合机、奥林巴斯显微镜等一批的设备，为产品的高可靠性保驾护航。 
 
 公司拥有一批技术精湛的微组装操作人员，所有操作人员均有多年操作经验，他们都是“正规 ”。 
 
 公司秉承“以质量赢得信任，以专业树立  ”的理念，将打造的品牌和口碑列为企业的核心经营方针。 
 
 展望未来，公司将立足  制造业，加强行业内外技术合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，致力于打造西安地区微波产品微组装生产基地。 
 
   
 
 
 西安微组装代工性能特点 
 

    
 
 
 西安微组装代工技术参数 
 

    
 
 
 西安微组装代工使用说明 
 

    
 
 
 西安微组装代工采购须知