「ncover」是一款全新形态的透明上带，其工艺是将未上胶薄膜与下带(Carrier Tape)在封合前上水性压敏胶（Aqueous PSA）后封合，适用范围广、质量  、即将取代现行上带。SMT上下带剥离时是自易撕线断裂。适用于PS、PC、PET、纸带等材质之下带。有抗静电非抗静电两款。
 
ncover能解决的行业痛点：
 
 
 
撕裂：上SMT时，上带高速剥离时容易撕裂。
 
 
爆带：不同材质（PS、PC或PET）下带要搭配不同上带，否则容易爆开。
 
 
拉力跳动大：上SMT时，拉力跳动大容易造成元件翻转、抛料。
 
 
使用不方便：不能重复使用，重工亦不便。
 
 
加热产生碳、VOC：产生环保问题。
 
 
透明度不佳:不易目视品检。
 
 
残胶及溢胶：残胶跟溢胶都会黏SMT轨道，导致客户拒绝使用。