台式氮气小型回流焊机,60ppm氧含量气密性回流焊
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200台
产地
北京市
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北京中科同志科技股份有限公司

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主营产品:
真空回流焊,共晶机,亚微米贴片机,回流焊,真空共晶炉,Die Bonder,波峰焊,贴片机
- 产品参数 -
型号 N300
规格 氮气
包装 木箱
产量 1000
是否有现货
品牌 中科同志
类型 台式
电流 直流
作用对象 PCB板,基板
材料及附件 焊锡条
用途 熔接
作用原理 回流
最大有效尺寸 300*300mm
重量 120
工作电压 220V
焊接时间 3min
型号 N300
规格 氮气
包装 木箱
加热 红外线 + 热风对流方式
冷却系统 横流式均衡快速降温
额定电压/功率 AC 单相, 220V;50Hz ,9.6kw
氧含量 ≤200ppm
温度范围 室温 -400℃
- 产品详情 -
台式氮气小型回流焊机,60ppm氧含量气密性回流焊基本介绍
氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进
入防止回流焊接中的元件管脚氧化,同时也防止在预热、焊接或冷却过程
焊盘和焊料的氧化。
氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极
少(200PPM甚至 低)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气
回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。
台式氮气小型回流焊机,60ppm氧含量气密性回流焊性能特点
中科同志根据不同客户需求,开发了多款氮气回流焊,包括台式离
线设备、台式在线设备及立式在线设备等。其中 代表性的就是N300。
N300为台式离线设备,适用于小批量生成,如实验室、科研院所等。
台式氮气小型回流焊机,60ppm氧含量气密性回流焊技术参数
型号   N300
控温段数   40段,可据实际需要设定温区数量、焊接时间和温度等参数
温区数目    单区多段控制
控温系统    电脑控制系统, SSR 无触点输出
温度准确度   ± 2 ℃
升温时间    3min
温度范围    室温 -400℃
发热来源    红外线 + 热风对流方式
有效工作面积   300mm * 320mm
焊接时间    3min ± 1min
可根据需要实时设定和调整,同时可以实时检测和分析被焊接
温度曲线    电路板上面的温度。
冷却系统    横流式均衡快速降温
额定电压/功率   AC 单相, 220V; 50Hz ,9.6KW
外形尺寸/重量   850mm*650mm*500mm(不含阀)/100Kg
 
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