台式小型邦定机，高精密粘片机共晶机基本介绍 
 
 
 
 
  DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运 
  动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，  
  可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力  
  反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、  
  工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。  
 
 
 
 
 台式小型邦定机，高精密粘片机共晶机性能特点 
 
 
 
 
  该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小  
  芯片手动更换吸嘴。是医疗设备（核心成像模块组装）、光器件  
  （激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片  
  （ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键 
  合的设备。非常适合研究院所、  单位、高校等研究机构、企 
  业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳  
  定，    。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。 
 
 
 

     
 
 
 
 
 台式小型邦定机，高精密粘片机共晶机技术参数 
 
 
 1、贴装系统 
 
 
 
 
  2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准）  
 
 
 
 
  3、激光测距系统  
 
 
 
 
  4、蘸胶系统  
 
 
 
 
  5、高精密视觉对位系统  
 
 
 
 
  6、伺服运动控制系统