纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材基本介绍 
 
 
 
离子注入是半导体生产中的重要工艺。注入机系统在晶圆中引入外来原子以改变材料特性，例如电导率或晶体结构。离子束路径是注入机系统的中心。离子在此处产生、聚集，并经加速后以速度射向晶圆。
 
 
我们的部件和备件由难熔金属制成，有助于确保此过程尽可能、精密且不含杂质。
 
 
 
 纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材性能特点 
 

  普通材料通常会出现温度高达 1400°C、强电磁场、腐蚀性工艺气体以及高机械力等问题。但我们的产品不会。我们的耐热部件由钼、钨、石墨或陶瓷制成，集耐腐蚀性、材料强度、良好热导率和纯度于一体。 
  
 
 
 纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材技术参数 
 

  离子注入是一种低温过程，通过该过程，一种元素的 离子被加速进入固体靶标，从而改变靶标的物理，化学或电学性质。离子注入被用于 半导体器件的制造， 金属表面处理以及 材料科学研究中。如果离子停止并保留在靶中，则离子会改变靶的元素组成（如果离子与靶的组成不同）。当离子以高能量撞击 目标时，离子注入还会引起化学和物理变化。靶的 晶体结构可能被高能碰撞级联破坏甚至破坏，并且能量足够高的离子（MeV的10s）会引起核trans变。 
 
 
 纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材使用说明 
 

  离子注入是指当真空中有一束离子束射向一块固体材料时， 离子束把固体材料的原子或分子撞出固体 材料表面，这个现象叫做溅射；而当离子束射到固体材料时，从固体材料表面弹了回来，或者穿出固体材料而去，这些现象叫做散射；另外有一种现象是，离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中的这一现象叫作离子注入。 
 

  离子注入设备通常包括一个离子源和一个靶室，在离子源中产生所需元素的离子，在加速器中离子被静电加速成高能，在靶室中离子撞击到作为 材料的靶上被植入。因此，离子注入是粒子辐射的特例。每个离子通常是单个 原子或 分子，因此，植入到目标中的实际材料量是离子电流随时间的积分。该量称为剂量。植入物提供的电流通常很小（微安培），因此可以在合理的时间内植入的剂量很小。因此，离子注入在所需的化学变化量小的情况下得到应用。 
  
 
 
 纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材采购须知 
 
 
 
付款方式：预付30%，余款发货前付清。
 
 
交货方式：快递或物流发送到客户制定地点，也可自提。 
 
 
包装方式：环保纸箱或标准木箱包装，内附质量证明书及装箱单等。