本公司专业开发制造BGA返修台，非标自动化设备，至今2013年已历时8年，产品品质好，技术好，性能好，请放心使用。原价1.3万。
　　1.该机采用CCD视觉系统，对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察。
　　2.智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
　　3.接口，与电脑连接，实现  返修机的功能。
　　4.丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。
　　5.三个独立加热区，适合无铅制程。
　　6.  加热区、  加热区加热器采用  的发热材料，产生高温微风，  加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形。
　　7.6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。
　　8.  加热区加热器可前后、上下调节，方便操作。
　　9.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
　　10.拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
　　11.电动真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
　　12.带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板。
　　13.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做。
　　14.采用PLC、人机介面控制。