商标 | KD |
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型号 | KD108 |
规格 | PCS |
包装 | 真空 |
产量 | 50000 |
是否有现货 | 否 |
阻燃特性 | V0 |
类型 | 刚性线路板 |
材料 | 玻纤环氧树脂 |
介电层 | FR-4 |
型号 | KD108 |
规格 | PCS |
商标 | KD |
包装 | 真空 |
应用行业: 应用产品:5G通讯基站配套 层数:6 表面处理:沉金 材料:FR-5 外层线宽/线距:3/4mil 内层线宽/线距:4/4mil 板厚:1.6mm; 最小孔径:0.25mm 阻抗,高频材料
科鼎精密电路(深圳)有限公司是一家提供多品种、中大批量和快板服务的专业线路板制造商;经过多年的快速发展,公司已具备生产2-30层板技术,对厚板、厚铜板、混压板、HDI板、高TG板、高精度阻抗控制板有丰富的生产经验;公司已在上海、武汉、成都、杭州设立了办事处;目前海内外已建立数个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球一千多家客户提供 服务。
双面板快速加工可在36小时完成,4至8层板 快周期可达5-8天, 的为客户提供满意的产品,缩短研发周期,抢占市场先机。目前每天交货能力达到300余种,月交货面积达30000平米。产品广泛应用于通讯、医疗、航空 、 、汽车、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力,稳定的质量和快速的交期,得到客户及同行业的广泛认可。工程技术能力服务
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项目 描述 技术资料1层数1-30 L2板的最大尺寸864 x 610 mm (34" x 24")3板的最小厚度0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)4板的最大厚度240mil(6mm)5最大铜厚6OZ6内层最小线宽/线距2.4mil(0.06mm) / 2.4mil(0.06mm)7外层最小线宽/线距3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)8 完成孔经6mil(0.15mm)9最大纵横比16:110 过孔和焊盘的尺寸via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via11板厚公差±10%(≥1.0mm);±0.1mm(≤1.0mm)12完成孔的公差(金属孔)±3mil(0.075mm);压接孔公差:±2mil(0.05mm)13完成孔的公差(非金属孔)±2mil(0.05mm)14金属孔孔铜厚度mini 25um(1.0mil)15孔位偏差±2mil(0.05mm)16外形线路公差±4mil(0.1mm)17阻焊厚度3mil(0.08mm)18绝缘电阻1 × 1012Ω19热冲击3 × 10Sec@288 ℃20翘曲度≤0.5%21剥离强度1.4N / mm22阻焊磨损度≥6H23阻燃等级94V - O24阻抗控制±5%25 阻焊开窗0.05mm(2mil)26 阻焊覆盖0.05mm(2mil)27 阻焊桥0.076mm(3mil)28表面处理电镀金(电解);沉镍沉金(沉镍沉银);抗氧化;有铅(无铅)喷锡;无卤;碳油;蓝胶;金手指(30u'');沉银(3~10u'');沉锡(0.6~1.2um)29金手指金厚度0.76um max ( 30u” max )30V-cut 角度30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°31 V-cut板的厚度0.6mm32V-cut保留尺寸的公差±0.1mm33成型方式Routing & Punching34测试电压250 ± 5 V35E-TEST 电压250 ± 5 V36产能250,000 square feet (Month)
工厂双专线供电,一年365天不会错锋停电确保交货准时。
服务型线路板制造商,提供从线路板设计技术支持、打样、试产到量产一站式服务。
能够生产高达30层的线路板。
提供36小快速打样服务。
保证交期的准时性,快板样板的交货准时率达99%。
擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,像:各种混压、厚铜线路板等等。
能够批量生产线宽/线距为2.4MIL各类线路板。
拥有多种材料和厚铜的UL认证,并通过ISO9001:2008版认证,获得英国 认可 (UKAS)认证证书。
我们所以提供的线路板产品 保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII标准。
我们硬板的制程能力如下:
PCBA制程能力
制程能力
高硬件配置和 为发展路线,稳定支持300~450个产品项目的贴装生产
可焊接PCB尺寸:600x320mm
可焊接PCB尺寸:50x50mm
可焊接PCB厚度:0.4-5mm
贴装元件尺寸范围:0201-150mm
机器贴装元件最大高度:25mm
贴装元件 脚间距:0.3mm
贴装元件 球间距:0.4mm
贴装 精度:+/- 0.03mm
激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网,精度可达 5 微米
交货能力:
客户在提供资料2小时-2天内提供报价。
确认订单材料采购交货能力:
100-500片:10-20天
500-2000片:10-25天
2000-5000片以上 15-30天
加工确认订单材料齐后
100-500片:1-5天( 块4小时)
500-2000片:3-7天
2000-5000片以上 5-12天