半导体封装测试设备led推拉力测试机基本介绍 
 

  对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。目前国内没有一家能达到金线测试要求的厂商，市面上大部分用的均是英国进口DAGE-4000或日本岛津公司和美国英斯特朗的试验机，我们公司工程师经过多年努力，研制的金线拉力试验机已在国内外多家公司广泛使用。 
 
 
 半导体封装测试设备led推拉力测试机性能特点 
 

  采用计算机，提高控制精度和系统抗干扰能力。 
 
 采用日本松下伺服和精密调速系统、ABBA高精度无间隙线性导轨,  
 
 试验过程中可根据试验力和变形的大小自动变换量程。 
 
 试验过程中，力、变形数据的动态显示。 
 
 具有恒速、定负荷、定行程等控制方式。 
 
 可选择应力-应变、力-伸长、力-时间等多种试验曲线。 
 
 自动求出材料抗拉强度，延伸率等力学参数。 
 
 试验条件、测试结果、标距位置自动存储。 
 
 可细微调整移动横梁位置，方便进行标校验 
 
 具有过载、过流、过压、过速、欠压、行程等多种安全保护方式。                     
 
 试验结束后，可打印批试样报告和单件试样曲线。  
 
 软件方便地为用户添加特殊的功能模块。 
 
 可按用户需求输出不同的报告格式。 
 
 享受终身服务，免费软件升级。 
 
 Windows2000（XP）下控制软件，人机界面友好，已有的测量数据和结果均可储存，分类，查询和打印， 
 
 并可按用户的要求打印输出报告（或用户提供报告格式） 
 
 试验完毕后，即可进行试验数据的分析，从而得到试样的抗拉强度，延伸率等力学性能指示。 
 
 该机精度高、量程范围宽、试验空间宽、性能稳定、可靠。 
 
 各项性能指标都满足我国GB/T16491《电子式*试验机》标准。 
 
 
 半导体封装测试设备led推拉力测试机技术参数 
 

  设备型号：LB-8100A 
 
 外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄） 
 
 设备重量：约 80KG 
 
 电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ 
 
 气压供应：4.5-6Bar 
 
 控制电脑：联想/惠普原装PC 
 
 电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统 
 
 显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机） 
 
 传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程） 
 
 平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具 
 
 XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG 
 
 XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S 
 
 XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um 
 
 Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG 
 
 Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S 
 
 Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um 
 
 传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25% 
 
 设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套） 
 
 设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套 
 
 质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含） 
 
 
 半导体封装测试设备led推拉力测试机使用说明 
 

  a．测力感测器：10N   一个 
 
 b．使用说明书一份 
 
 c．产品质量保固书一份 
 
 d．微电脑液晶显示器一个 
 
 e. 中英文金线测试软件一套（随时根据客户要求升级改版，且不收任何费用） 
 
 
 半导体封装测试设备led推拉力测试机采购须知 
 

  在现代工业领域，推拉力测试机是一种重要的测试设备，广泛应用于材料力学性能测试、产品质量控制以及研发领域。本文将介绍推拉力测试机的优势，并探讨其在不同领域的应用。