无铅助焊剂应用：
 
 
 针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
 
 
无铅助焊剂特点：
 
 
  本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
   不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
     的焊接性能，较低的缺陷率。
   焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
   焊后表面残余物较少并且均匀。
   残余物无腐蚀，不粘手。
   耐热性好，在双波制程中有  的表现。
 
 
无铅助焊剂的操作：
 
 
    本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
 发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
 喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
 预热温度：90-115℃之间。
 转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
 
 
铅助焊剂技术说明：(编号:HC-901)
 
 
 
  
 
   
 
    
 
项目
 
 
    
 
规格/Specs
 
 
    
 
参考标准
 
 
    
 
 
    
项目
 
    
规格/Specs
 
    
参考标准
 
   
 
   
 
    
 
扩散率%
 
 
    
 
≥92%
 
 
    
 
IPC-TM
 
 
    
外观
 
    
无色透明液体
 
    
/
 
   
 
   
 
    
 
卤素含量%
 
 
    
 
无
 
 
    
 
IPC-TM
 
 
    
比重（30℃）
 
    
0.805±0.03
 
    
IPC-TM
 
   
 
   
 
    
 
铜镜测试
 
 
    
 
通过
 
 
    
 
IPC-TM
 
 
    
焊接预热温度℃
 
    
90℃-115℃
 
    
/