是否有现货 | 是 |
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品牌 | MiTeCH/美泰 |
产品概要
MH660便携式里氏硬度计是美泰公司 推出的升级产品,它 加注重用户体验及功能创新。采用320×240彩色液晶显示屏,光线昏暗及日光强烈环境下也能为您呈现清晰测量结果,大大提升了视觉体验;密封的金属外壳精巧设计,体积 小、品质 ,专为抵御恶劣现场环境中的油污、粉尘而设计; 的多点校准功能,可对转换曲线进行多点调校,减小测量误差;测量中仪器可自动识别测量方向,满足 采集多角度材料硬度的 检测需求,支持多种硬度制氏间的自由转换;低功耗设计由两节AA五号电池供电,可实现蓝牙打印,支持多语言版本自由切换。被广泛地应用于金属加工制造业、特种设备或 性组件的在役失效分析、商检等领域。特别适宜对大型不可拆卸部件的现场硬度测试。是提高生产合格率、节约成本 的专业精密仪器。
技术参数
测量范围:(170~960)HLD
示值误差及示值重复性:D型探头测量 760±30HLD时:±6 HLD;
530±40HLD时:±10 HLD
DC型探头测量 760±30HLDC时:±6HLDC;
530±40HLDC时:±10HLDC
DL型探头测量 736±40HLDL时:±12 HLDL;
878±30HLDL时:±12 HLDL
D+15型探头测量 766±30HLD+15时:±12HLD+15;
544±40HLD+15时:±12HLD+15
G型探头测量 590±40HLG时:±12HLG;
500±40HLG时:±12HLG
C型探头测量 822±30HLC时:±12 HLC;
590±40HLC时:±12 HLC
测量方向:支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上,可自动识别
测量材料:钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金(青铜)、纯铜、锻钢
硬度制式:里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、维氏(HV)、肖氏(HS)
显示方法:全数字彩色TFT 320×240图形点阵液晶
内 置:HLD与HLC、HLG、HLDL、HLD+15相互转换的换算表
数据存储:500组(冲击次数32~1)
工作电压:3V(2节AA碱性电池串联)
待机时间:约300小时(默认亮度)
通讯接口标准:蓝牙/USB1.1
适用条件
工件表面温度不能过热,应该小于120℃。
工件表面粗糙度不宜过大,否则会引起测量误差。工件的被测表面必须露出金属光泽,并且平整、光滑、不得有油污。
重量在2-5kg有悬伸部分的试件或薄壁试件在测试时应采用物体支撑,以避免冲击力引起试件变形、变曲和移动;对于中型工件的测量,须置于平坦、坚固的平面上,试样必须 平稳置放,不得有任何晃动;只有重大于5kg的重型试样,无需支承即可直接测量。
便携式里氏硬度计对于被测工件厚度的要求较为严格,工件最小厚度应符合规范要求(详见说明书)。
对于具有表面硬化层的工件,硬化层深度应符合规范。
对于较轻的工件,必须使之与坚固的支承体紧密耦合,两耦合表面必须平整、光滑、耦合剂用量不宜过多,测试方向须垂直于耦合平面;当工件为大面积板材、长杆、弯曲件时,即使重量、厚度较大仍可能引起试件变形和失稳,导致测试值不准,故应在测试点的背面加固或支承。
工件本身磁性应小于30高斯。
曲面工件:工件的试验面 是平面。当被测表面曲率半径R小于30mm的工件在测试时应使用小支承环或异型支承环。
工作条件
环境温度:操作温度-10℃~+50℃;
存储温度:-30℃~+60℃;
相对湿度:≤90%;
周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。
仪器配置
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序号 |
名称 |
数量 |
备注 |
标准配置
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1 |
仪器主机 |
1台 |
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2 |
D型冲击装置 |
1只 |
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3 |
标准里氏硬度块 |
1块 |
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4 |
尼龙刷A |
1只 |
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5 |
小支承环 |
1只 |
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6 |
AA(5号)尺寸碱性电池 |
2只 |
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7 |
随机资料 |
1份 |
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8 |
ABS仪器箱 |
1只 |
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9 |
Datapro数据处理软件 |
1套 |
计算机上应用 |
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10 |
USB通讯线缆 |
1条 |
miniUSB-B至USB-A |
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选择配置 |
1 |
尼龙刷B |
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G型冲击装置时使用 |
2 |
异型冲击装置和支承环 |
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面议