用途： 
 
  高真空退火炉供大规模集成电路、MEMS 生产线用做6"硅片的合金、氧化、退火、烧结、扩散等工艺使用。同时也可下沉工艺，完成4寸wafer 的相应工艺。
 一、设备结构:
 1、操作方式:左(右)手操作方式
 2、硅片尺寸:圆形6寸片
 3、工艺布局:满足客户工艺要求
 4、自动化程度:工控机控制系统自动控制工艺流程
 5、送取片方式:手动进出舟。
 6、外形:主机1台，主机架为卧式两管。
 二、主要技术参数:
 1、加热炉管有效口径:满足6英寸硅片。可向下兼容5寸和4寸硅片。
 2、工作温度范围: 200~800℃         
 3、恒温区长度及精度: 600mm，           
 4、控制方式:由工控机统一管理工艺
 
5、真空度：2*10-4 Pa
 
青岛晨立电子有限公司主要产品：高低温扩散炉、实验炉、共晶炉、烧结炉、加磁炉、高 精 度智能温度控制系统和替代进口的扩散炉炉体等，同时承接各种微电子生产线，进口半导体专 用设备的翻新升级改造及各大专院校科研院所的非标研发定制工作。
 
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