面议
包装 | 10 |
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封装 | QFP/PFP |
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
外形 | 双列直插型 |
集成度高低 | 为小规模集成电路 |
应用领域 | 标准通用 |
包装 | 10 |
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