HMPC-2A自动金相试样磨抛机基本介绍 
 
 
 
 
  
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是    的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPC-2A全自动磨抛机采用单片机进行控制,可使磨抛盘的转速在100-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了 广泛的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖；简单易用的触摸屏界面，提供了既简单又方便的研磨和抛光操作，显得 加符合时代潮流；样品夹快换式的结构设计，使得样品的更换更加的容易，让样品制备  效；磁性盘系统的设计，让更换金相砂纸和抛光织物更加方面快捷；电机采用直流无刷电机，转动 平稳、噪声 小，使用寿命 长；搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速，并有照明系统，提高了试样的磨抛质量和制作效率。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛光的  设备。
 
 
 
 
 
  
 
   技术参数： 
  
 
  
磨抛盘直径   
 
  
φ250mm
 
  
行星气缸压力
 
  
可调（建议17N-25N）
 
  
电机功率
 
  
无刷直流电机220V 1100W
 
  
试样安装数量
 
  
6个
 
  
磨抛盘旋转方向
 
  
逆时针
 
  
试样尺寸
 
  
φ22mm 、φ30mm 、
 
  
φ45mm
 
  
磨头旋转方向
 
  
顺时针/逆时针
 
  
外形尺寸
 
  
480×710×620mm（包含磨头）
 
  
磨头电机功率
 
  
步进电机 50v 100W
 
  
净重
 
  
100kg
 
  
磨抛盘转速
 
  
100—1000r/min ；也可以四档速250 r/min,500 r/min,750 r/min,1000 r/min
 
 
 
 
 
 HMPC-2A自动金相试样磨抛机性能特点 
 

    
 
 
 HMPC-2A自动金相试样磨抛机技术参数 
 

    
 
 
 HMPC-2A自动金相试样磨抛机使用说明 
 

    
 
 
 HMPC-2A自动金相试样磨抛机采购须知