产品介绍
 
匀胶机主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等光刻胶涂布、涂硼等工艺过程，该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。
 
产品特点
 
匀胶速度、时间分多个时段，并分别无级可调。
 电器线路可靠，电机运转平稳，特别是电机转矩大，  同类产品。
 吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,提高了匀胶效率。
 
可以加工100毫米 120毫米  150毫米 180毫米 200毫米及以上尺寸的
 
产品参数
 
 
 
 
  
 
   
 
指标
 
 
   
 
参数
 
 
  
 
  
 
   
 
装片直径选择
 
 
   
 
10/20/30……200mm（选择）
 
 
  
 
  
 
   
 
4个速度、时间段
 
 
   
 
(1V、2V、3V、4V)
 
 
  
 
  
 
   
 
八组程序
 
 
   
 
（A1-A8）
 
 
  
 
  
 
   
 
加速一致性（误差）
 
 
   
 
±0.5%
 
 
  
 
  
 
   
 
转速稳定度
 
 
   
 
±1%
 
 
  
 
  
 
   
 
胶的均匀性
 
 
   
 
±1.5%
 
 
  
 
  
 
   
 
匀胶时间
 
 
   
 
0-200秒
 
 
  
 
  
 
   
 
速度范围
 
 
   
 
100-4500或者7000
 
 
  
 
  
 
   
 
外形尺寸
 
 
   
 
250x300x300mm
 
 
  
 
  
 
   
 
电源
 
 
   
 
AC 220V 50Hz
 
 
  
 
  
 
   
 
功率
 
 
   
 
200W
 
 
  
 
 
 
 
备注：请选择合适的转速范围。