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啟睿新材料可提供纯度99.95%~99.999%的各种纯度及要求的铜靶材，其中氧含量  可以<1ppm，主要用于显示屏及触摸屏配线及其保护膜，太阳能光吸收层、半导体配线等行业。除了满足客户平面靶（  G8.5代）的需求，我们还可以生产铜的旋转靶，主要用于触摸屏行业。高纯铜靶的晶粒很难打碎，我们只有通过超大变形量加工，控制栾晶的生长，以取得细小均匀的微观组织，从而可确保溅射镀膜时能获得较低侵蚀速率，并且降低溅射过程中颗粒的形成敏感度。铜溅射靶中的杂质会降低材料的导电率，在半导体膜层生产中杂质元素是影响良率的主要因素。以钛、磷、钙、铁、铬和硒等形式存在的杂质尤为关键，而这些金属在我们的铜靶中含量很少，其杂质含量远远低于客户要求标准值。
 
 
 
我们可供应实验室用及工业用的平面靶、旋转靶等，欢迎联系咨询。
 
 
 
 
纯度：99.95-99.999%；
 
铜旋转靶采用真空熔炼工艺，可生产最大长度4000mm，厚度根据客户要求定制。
 
铜平面靶采用真空熔炼工艺，可生产最大长度2500mm，最大宽度400mm，尺寸可根据客户要求加工。
 
应用领域：薄膜太阳能工业，低辐射玻璃工业，平板显示工业，光学镀膜工业，半导体工业，工具及装饰镀膜工业。
 
 
 
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