西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料--铝碳化硅（AlSiC）的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、制备能力以及大批量快速交付能力。
 
公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
 
公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、、高铁、新能源等领域。
 
IGBT ，又称绝缘栅双极型晶体管，目前在高铁、地铁、新能源、风力发电等领域应用广泛。
 
采用AlSiC 作为 IGBT 功率器件散热基板，替代无铜、铝底板，能大大提高功率器件的可靠性。