自动多层高精密阻抗电路板测试机基本介绍 
 
 
 
           HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料
 
 
辅以导体配线所形成的结构性元件。
 
 
        HDI板主要特性是高密度性，有很多的微盲孔/埋盲孔等，相比较通孔板而言，孔的密度  ，节约大量空
 
 
间。目前手机行业，智能小型化设备都采用这种HDI板。  
 
 
 
  
 
 
 自动多层高精密阻抗电路板测试机技术参数  
 
 
 
1.直流电源供应器
 
 
 输出范围：0-60V，0-10A，大于600W
 
 
 测量精确度
 
 
 电压：1%+10mV
 
 
 电流：1%+10mA
 
 
2.温度测试仪
 
 
 分度号：热电偶：K型
 
 
 基本准确度:±0.2℃±6字
 
 
 测试范围：0℃ ~300℃（K型）
 
 
 分辨率：0.1℃
 
 
 热电偶准确度：±1.5℃
 
 
3.设备规格：
 
 
 精密可编程电源供应器0-60V，0-10A，600W，RS232通信接口
 
 
 K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
 
 
 工业电脑研华610L，19寸显示器
 
 
 测试台及测试夹具
 
 
4.自动板阵测试装置：
 
 
 固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿X，Z方向移动；
 
 
 CCD自动定位，需要在样品种做原点标记，或在每一个点做识别标记；
 
 
 X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；
 
 
 Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；
 
 
 Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；
 
 
 配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；
 
 
 软件分别为定位软件和测试软件2套，定位软件只做图形导入和定位操作；测试软件负责测试数据以及记录
 
 
 数据；
 
 
 可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；
 
 
 
  
 
 
 自动多层高精密阻抗电路板测试机测试目的 
 
 
         HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。