HDI工艺PCB板阻抗特性基本介绍  
 
 
 
主要用于测试HDI 产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，
 
 
并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨
 
 
胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不
 
 
良。
 
 
 
 
 
 HDI工艺PCB板阻抗特性性能特点 
 
 
 
测试显示：电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线；
 
 
实时监测：具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数；  
 
 
数据保存：自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、
 
 
实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率 1 秒/次；
 
 
数据分析和报告：采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻 R2、恒温电阻 Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻 R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin；
 
 
产品升级：设备提供软件免费升级服务； 
 
 
 
 HDI工艺PCB板阻抗特性技术参数  
 
 
 
1.直流电源供应器
 1.1 输出范围： 0-80V、0-13A、大于600W
 1.2测量精确度
    1.2.1 电压：1%+10mV
    1.2.2电流：1%+10mA
 
 
2.温度测试仪
 2.1  分度号：热电偶： K型
 2.2  基本准确度:± 0.2℃± 6字
 2.3  测试范围： 0℃ ~300℃（ K型）
 2.4  分辨率： 0.1℃
 2.5  热电偶准确度： ± 1.5℃
 
 
3.设备规格：
 3.1  精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,800W,RS232通信接口
 3.2  K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
 3.3  工业电脑研华610L,19寸显示器
 3.4  测试台及测试夹具