HDI板埋孔测试仪 多层PCB板检测设备基本介绍  
 
 
 HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。 
 
 
 HDI板埋孔测试仪 多层PCB板检测设备软件性能特点  
 
 
 
1 设置测试电压；
 2 设置记录数据的起始温度点；
 3 设置恒温温度；
 4 设置理论电阻系数；
 5 设置测试时长；
 6 设置恒温时长；
 7 设置加载电流，具备5组预设电流快速选择，电流具备增减微调功能；
 8 测试结束启动风扇快速降温功能；
 9 测试电流采用阶梯爬升及斜率爬升PID计算，确保电流平缓 加，温度平缓上升；
 10测试参数含有：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4，计算R2/R1、 R3/R1、 R4/R1、 Rmax/Rmin的百分比值
 11显示温度、实测电阻、理论电阻、测试电压、测试电流曲线
 
 
 
 HDI板埋孔测试仪 多层PCB板检测设备技术参数  
 
 
 
1、在线式测试，整个测试过程同时记录：电流、电压、温度（采集三点温度）、实测电阻、理论计算电阻，共计7个参数同步抓取生成曲线和报表。
 
 
2、升温过程中电流通过PID计算斜率缓升，优点是HDI板在快速升温过程中铜材和基材的快速升温，基材的温度由铜材热传导过来，所以存在一定的温差，同时铜材和基材的热涨系数不一样，如果瞬间大电流冲击容易出现暴板；
 
 
3、温度曲线是实际测试出来的温度曲线； Coupon采用密集的高密度互连技术， Coupon线路和盲孔密集， Coupon上的热量会在瞬间传导到基材及表面，通过热电偶测试出来的是一个相对平均的温度；我们采用 3个热电偶在长度464*200mil的表面采集3个温度点，并取Z大温度作为测试温度参考点。
 
 
4、实时显示实测电阻曲线：电阻的测试原理采用四线制开尔文在线电阻测试原理，并做一条理论电阻曲线做参考，理论电阻计算是采用铜的温度系数0.426%，我们在测试是抓取的第一个温度值对应的电阻值为基准数据，温度每上次1℃，理论电阻值增加0.426%，如果实际电阻曲线和理论阻值曲线相差甚远就可以判定Coupon有问题。
 
 
    5、HCT采集治具加定位孔，可以手动快速定位，不受Coupon 在PCB上的位置限制，可以将Coupon设置在PCB
 
 
   任意边角位置，做到不浪费板材和环保要求； 
    6、自动定位，目前也就只能测试“中缝”的Coupon，边框的Coupon受到“测头”影响无法定位，所以有一
 
 
   定局限性。