HCT测试机 大电流放电检测系统基本介绍 
 
 
 
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商
 
 
需要印制板供应商导入HCT测试。
 
 
耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到
 
 
孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
 
 
 
 HCT测试机 大电流放电检测系统主要特点 
 
 
 
1、耐电流测试具有快速的特点
 
 
每片试样品测试时间仅需10秒，印制电路板在制板可以通过串联的方式，同时对一片在制板上的所有孔链同时测
 
 
试；
 
 
2、耐电流测试具有直观的特点
 
 
直接通过观察 电流是否降低来判断孔链是否失效；
 
 
3、耐电流测试具有全面的特点
 
 
所有印制电路板在制板上均可以设置孔链，这使得在制板上的图形可以做到    全部配置孔链，从而达到    全
 
 
部检查的目的。
 
 
 
 HCT测试机 大电流放电检测系统技术参数 
 
 
 
阻值量测方法：四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻 
 
 
Z大电流：0～13A 
 
 
电流精度：1% +10mA ，分辨率：0.001A， 
 
 
输出电压：0～80V  
 
 
电阻测量范围：0～1KΩ
 
 
测试治具：标配1个测试治具 
 
 
样品温度测量范围：室温～350℃（三点温度测试法）
 
 
温度监控方法：采用专用的温度采集仪器AI516采集温度，三点温度测试法 
 
 
升温模式：温度 PID 闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均
 
 
匀在瞬间快速急剧升温而暴板 
 
 
测试冷却方式：支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能 
 
 
测试显示：电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线
 
 
实时监测：具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数  
 
 
数据保存：自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、
 
 
实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率 1 秒/次；
 
 
数据分析和报告：采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻 R2、恒温电阻 Rmax和
 
 
恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻 R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin
 
 
仪器重量：250kg