电流测系统 PCB板HCT耐电流测试装置测试原理： 
 
 
 
根据HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
 焦耳定律：Q=I2*R*T
 Q是热量
 I是电流
 R是电阻
 T是时间
 PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK
 
 
测试电阻值
 通过电流源给PCB板添加一个电流I，并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值，根据欧姆定律R=V/I，可以换算出PCB的实时电阻值，此方式测试的电阻值和开尔文的  电阻测试原理一致。
 
 
 
 电流测系统 PCB板HCT耐电流测试装置性能特点  
 
 
 
耐电流测试具有快速的特点，每片试样品测试时间仅需10秒，印制电路板在制板可以通过串联的方式，同时对一片
 
 
在制板上的所有孔链同时测试；
 
 
耐电流测试具有直观的特点，直接通过观察 电流是否降低来判断孔链是否失效；
 
 
耐电流测试具有全面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链，这使得在制板上的图形可以做到    全
 
 
部配置孔链，从而达到    全部检查的目的。
 
 
 
 电流测系统 PCB板HCT耐电流测试装置技术参数 
 
 
 
阻值量测方法：四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻 
 
 
Z大电流：0～13A 
 
 
电流精度：1% +10mA ，分辨率：0.001A
 
 
输出电压：0～80V  
 
 
电阻测量范围：0～1KΩ
 
 
测试治具：标配 1 个测试治具 
 
 
样品温度测量范围：室温～350℃（三点温度测试法）
 
 
温度监控方法：采用专用的温度采集仪器 AI516 采集温度，三点温度测试法 
 
 
升温模式：温度 PID 闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均
 
 
匀在瞬间快速急剧升温而暴板 
 
 
测试冷却方式：支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能 
 
 
测试显示：电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线
 
 
实时监测：具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数  
 
 
数据保存：自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、
 
 
实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率 1 秒/次；
 
 
数据分析和报告：采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻 R2、恒温电阻 Rmax和
 
 
恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻 R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmi