(两种外观可供选择)测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统1、大范围测量,满足大板测量要求2、高解释度CCD, 密的激光头,保证测量精度高而稳定3、彩色影像2D尺寸检查功能4、 模拟3D测量功能5、高精度重复测量,测量程序自动化6、高精密设计刚性架构,消除环境影响7、完全智能化SPC分析系统8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正,数据自动补偿产品特性1、3D扫描测量,3D模拟观察2、PCB多区域编程扫描3、自动化、重复性测量4、XY大扫描范围5、Z轴伺服,软件校正,板弯自动补偿6、防板弯夹具7、一键轻触开盖(可以订做透明机盖)8、五档视野调节9、强大SPC功能10、产品及生产线管理11、自动测量模式时,扫描完毕报警并自动关闭红色 射线,以保证 射灯的使用寿命。12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同,可以调整 射线和LED无影灯的光照亮度,从 暗到 。功能介绍:WalscanIII3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器,搭配WindowsXP操控系统,高精度的XYZ三轴驱动, 的硬件配置,与其简捷精致的外观设计相得益彰,它将给您带来测量工作的简易,快捷和 。适合全板检测,可检测锡膏厚度,体积,面积,位置偏移,形状不良,少锡,多锡,连锡,漏印等不良。基本原理:精密激光线,位移测量;全面了解锡膏锡膏形状规则;采用3D扫描获取整体数据。