1.清洗焊接后的线路板表面低固体助焊剂残留物、水溶性助焊剂残留物、松香基助焊剂残留物。
　　2.清洗误印线路板上的锡膏（回流前）、表面贴装胶水、导电胶。
　　3.清洗COB（邦定）PCB.
　　
　　【特性】
　　外观：透明无色液体，轻微的气味。
　　密度（20℃）g/cm3：0.99
　　固体含量 wt/wt：0
　　表面张力（mN/m）（25℃）：30
　　沸程（℃）	：110-210
　　闪点（℃）	：无
　　pH值（10g/1H2O）：11.3
　　蒸汽压（kPa）（20℃）：1.89
　　应用浓度的蒸发率（水＝80）：50
　　清洗温度（℃）：30-50
　　卤素 wt/wt：0
　　
　　【应用工艺】
　　1.使用超声波或喷淋清洗设备进行清洗或使用刷子刷PCB.
　　2.使用DI水进行漂洗。
　　3.使用热风或循环风进行干燥。
　　
　　【包装】
　　25L/塑料桶
　　
　　【贮存条件】
　　1.贮存在5-30℃阴凉、干燥、通风良好的环境下。
　　2.贮存期：三年。