切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割制程中固定作用。伴随芯片的多品种化、高质量化，对于切割胶带的技术要求也越来越高。此产品被广泛应用于硅或等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。
 
特性
 
抑制背面崩裂以及飞散芯片
 
具有  的时间稳定性(T系列)
 
具有  的粘附性(随从性)
 
对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。
 
伸展性好，容易拾取芯片。
 
产品描述：
 
UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以高粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
 
产品特点：
 
1、品种齐全，胶层有多种厚度(5~30um)；
 
2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅；
 
3、实现Easy Pick-up(容易剥离)；
 
4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有  的贴附性；
 
5、这是一款防静电型的UV膜。