铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
 
●采用表面贴装技术（SMT）；
 
路灯铝基板
 
●在电路设计方案中对热扩散进行有效的处理；
 
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
 
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
 
●取代易碎的陶瓷基板，获得好的机械耐久力。结构
 
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
 
线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
 
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在。
 
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
 
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，良好的绝缘性能和机械性能。