指       标	直接结合镁铬砖
	RTDMC-12A	RTDMC-16A	RTDMC-18A
体积密度         kg/m3≥	3.05	3.08	3.10
显气孔率          %≤	18	18	18
常温耐压强度     MPa≥	45	40	40
0.2MPa荷重软化温度°C≥	1700	1700	1700
MgO               %≥	70	60	58
Cr2O3               %≥	12	16	18
SiO2               %≤	1.5	1.5	1.5
直接结合镁铬砖采用高纯烧结或电熔镁砂及铬精矿为原料制成的产品，杂质少，晶相间呈直接结合状态。具有气孔率低、耐磨、抗侵蚀、耐热震和抗剥落等优点
大型窑内，窑温在1700℃以上，曾通镁铬砖已难胜任，直接结合镁铬砖即是为了适应水泥生的。产大型化而发展起来的-种优异镁铬质耐火材料。一般镁铬砖的首要矿藏万镁石和镁尖晶石，附近为硅酸盐基质，呈硅酸盐型结合，而硅酸盐基质恰是碱性砖中熔点  而 易受腐蚀的有些。直接结合镁铬砖的首要矿藏方镁石和尖晶石则多呈直接结合，尽管也有少数硅酸盐相基质，但直接结合率高，因而，大大改进了砖体的高温功能。
直接结合镁铬砖是以优异菱镁矿石和铬铁矿石为原料，先烧制成轻烧镁砂，按必定级配高压成球，在1900℃高温下烧制成重烧镁砂，再配入必定份额的铬铁矿石，加压成型，经1750一1850℃隧道窑煅烧而成。经1750一1800℃烧成者为高温直接结合镁铬砖，经1800一1850℃烧成者为超高温直接结合镁铬砖。其生产的要害一是需要高纯原料，二是要求高压成型。三是要求高温煅烧。
不烧镁铬砖采用  镁砂和铬砖为原料。以聚  盐为结合剂，经高温压成型，低温热处理制成。产品与烧成制品相比，制成工序简化，成本低，而且常温耐压强度高，气孔率低，热震稳定性能好。但是聚  盐化学结合剂1000℃左右将完全分解，在此温度下不烧镁铬砖的中高温结构强度低。在停窑频繁，连转率低的湿法水泥回转窑烧成带使用效果良好。
        
                                                                   不烧镁铬砖理化指标
项目       牌号	BMGe—12	BMGe—8
MgO，%，≥	55	60
Cr2O3，%，≥	12	8
SiO2，%，≤	4	4
显气孔率，%，≤	13	13
0.2MPa荷重软化温度，≥	1550	1530
常温耐压强度，MPa，≥	60	60


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