商标 | Aim |
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型号 | Cx18 |
规格 | 电子产品焊锡丝 |
包装 | 0.5kg/卷 |
是否有现货 | 是 |
品牌 | Aim |
类型 | Sac305 |
颗粒度 | 30um以下 |
熔点 | 218 |
清洗角度 | 免清洗 |
合金组份 | Sac305 |
型号 | Cx18 |
规格 | 电子产品焊锡丝 |
商标 | Aim |
包装 | 0.5kg/卷 |
8焊膏经过NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及细锡粉开发设计,为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞< 5% ;BTC的空洞<10%。
2.AIM CX18 是一款免洗助焊剂带芯焊线,适用于所有合金 和所有表面处理,具有优异的焊接效果。CX18是一款免洗助 焊剂含量为 2.5%的带芯焊线,适用于手动焊接应用,为高操 作满意度而设计。CX18 是一种气味少烟雾低配方,能促进热 传递,快速润湿,无需额外的助焊剂。
61?无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明,REL61 可以减少锡须的形成,其热冲击、 振动和跌落冲击性能 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个 选择,以替代 SAC 合金,其可靠性和性能等 于或 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金,并在生产测试中表现出优异的 扩展性、流动性和润湿性。
88具有稳定的转印效率,可确保在所有生产环境中延长打印寿命。 NCH88的性能可确保高操作员满意度,同时在挑战性的应用中减少DPMO。 NCH88创新的活化剂化学成分可提供强大,持久的润湿作用,适用于各种成型工艺和设备。 NCH88可以减少与润湿相关的缺陷,例如HiP(枕头),并始终提供光滑有光泽的接头。 NCH88已显示BGA和BTC空隙减少至BGA上<5%和BTC接地板上的<10%。