D3型聚 粒轻质垫层基本介绍 
 
 
 D3型聚 粒轻质垫层是由聚 粒掺加改性剂水泥等形成的干粉料，现场加水搅拌浇筑， 
 
 
 D3型聚 粒轻质垫层性能特点 
 
 
 聚 粒轻质垫层具有轻质，保温效果好，不易开裂，不易空鼓，强度较高，耐候性较好，施工快捷简便等特点，可作为屋面垫层及加强垫层或楼面垫层。 
 
其相较传统的陶粒混凝土 加环保，陶粒混凝土采用黏土陶粒，页岩陶粒等作为轻骨料，而混凝土中骨料消耗占比很大。由于黏土陶粒，页岩陶粒，在生产过程中需要高温烧制耗费大量能源、造成污染等原因，北京市已经禁止使用黏土、页岩陶粒及以黏土、页岩陶粒生产的轻集料砌块。因此，开发新型的轻质地面垫层来替代陶粒混凝土等传统轻集料垫层具有重要意义。
 
 
当对荷载有要求，屋面用轻质垫层时，（如D1型聚 粒轻质垫层等）密度较小、抗压强度较低的轻质垫层，用于屋面时，应在其上附加覆盖抗压强度较高的（如D3型聚 粒轻质垫层等）加强垫层，或  强度轻质垫层。加强层厚度宜≥50mm。
 
 
D3型聚 粒轻质垫层主要适用楼面或屋面垫层，可覆盖在保温层上，形成较硬的基层，该层厚度宜≥50mm。楼面垫层抗压强度达到≥3.0 MPa，能够满足一般楼面荷载要求。为适应部分对楼地面抗压强度要求较高的工程，还有不同强度轻质垫层，抗压强度达7.0MPa。
 
 
北京聚鑫佳业建材有限公司
 
 
 
 D3型聚 粒轻质垫层技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
项目
 
 
    
 
型号
 
 
    
 
参数要求
 
适用范围
 
 
    
 
干密度
 
 
    
 
抗压强度
 
 
    
 
导热系数
 
 
    
 
干燥收缩值
 
 
   
 
   
 
    
 
Kg/m3
 
 
    
 
MPa
 
 
    
 
W/(m·K)
 
 
    
 
mm/m
 
 
   
 
   
 
    
 
聚 粒轻质垫层
 
 
    
 
D3型
 
 
    
 
楼面或屋而垫层，可覆盖在保温层上，形成较硬的基层
 
 
    
 
≤700
 
 
    
 
≥3.0
 
 
    
 
≤0.15
 
 
    
 
≤1.5
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 D3型聚 粒轻质垫层使用说明 
 
 
 
自禁止生产粘土陶粒、页岩陶粒后，市场上浮石等轻质材料供应数量较少，需研究开发建筑工程需用的较轻的楼面或屋面垫层材料。这样既解决了一些工程需要，同时又消纳了大量聚 板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、岩棉等的废旧及边脚料，具有质轻环保、降低能耗、轻质隔声、施工好、定量包装无需现场称量、配制工艺简单等优点。
 
 
D3型聚 粒轻质垫层施工方法说明：
 
 
1）基层处理：在铺设D3型聚 粒轻质垫层之前将楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用整子剔掉，用钢丝刷 刷掉水泥桨皮，井清理干净。
 
 
2） 找标高弹水平控制线：根据墙上的+500mm水平标高线，向下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。
 
 
3） 搅拌：按配比将水加入预拌垫层干粉料中，搅拌形成均匀的拌合物, 即可施工。
 
 
4） 铺设、振捣或滾压：将已搅拌好的垫层材料铺在基层上，以 做好的找平墩和水平标高线为标准将材料铺平，并略高出3mm左右，然后用平板振捣器振实找平。
 
 
各部位砂浆的厚度可根据实际工程中，基层面的平整程度进行 相应调整，井应符合该部位的有关施工验收标准规范的要求。
 
 
 
 D3型聚 粒轻质垫层采购须知 
 

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