东莞封装科技技术有限公司
 
一、产品概述
 
本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司
 
（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：
 
主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；
 
可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。
 
操作简单，易懂易会；本机外表美观、坚固可靠、性能优、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用
 
 
1- 工作台盘
 
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；
 
5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；
 
6- 离子风扇 : 去静电
 
7- 精密调压阀：***调节气压大小
 
8- AC 插头：接电插口
 
9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源
 
10- 进气接口：接气接口
 
手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜***，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。
 
 
 
主要功能：
 
 
 
晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！
 
 
 
1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。
 
2.可选配的能应用于薄晶圆的的微孔贴膜台盘。
 
3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。
 
4.***的贴膜滚轮压力可调设计。
 
5.配备圆周刀和横切刀。
 
6.可选配的离子风棒静电去除装置。
 
7.体积小，桌面摆放型。
 
手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆
 
 
 
会省膜手动贴膜机：
 
特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会 ***。
 
适用于薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。
 
加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘：
 
带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。
 
 
 
晶圆贴膜机，Wafer半导体表面UV膜蓝膜功能，FHX-MT结构
 
晶圆贴膜机，Wafer半导体表面UV膜蓝膜功能，FHX-MT结构