东莞芳汇鑫科技技术有限公司 
 
 
 晶圆剥膜机，wafer表面UV膜蓝膜剥膜设备，FHX-MTS系列基本介绍 
 
 
 
本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司
 
 
（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：
 
 
? 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；
 
 
? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。
 
 
? 操作简单，易懂易会；
 
 
? 本机外表美观、坚固可靠、性能优、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使
 
 
 
 
 
 晶圆剥膜机，wafer表面UV膜蓝膜剥膜设备，FHX-MTS系列性能特点 
 
 
 
1- 工作台盘
 
 
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；
 
 
5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；
 
 
6- 离子风扇 : 去静电
 
 
7- 精密调压阀：***调节气压大小
 
 
8- AC 插头：接电插口
 
 
9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源
 
 
10- 进气接口：接气接口
 
 
 
 晶圆剥膜机，wafer表面UV膜蓝膜剥膜设备，FHX-MTS系列技术参数 
 
 
 
特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会 ***。
 
 
适用于薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。
 
 
 
 
 
 
 晶圆剥膜机，wafer表面UV膜蓝膜剥膜设备，FHX-MTS系列使用说明 
 
 
 
8- AC 插头：接电插口
 
 
9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源
 
 
10- 进气接口：接气接口