叠片式铜箔软连接软、铜排连接件、软母排、铜箔软连接，伸缩节软接，铜皮软连接，软铜排；是采用  的0.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其  熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展，熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺；为客户提供新硕  的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备专业制造。技术特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺  ，并排在业界  。应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、  、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。详细了解产品其他信息请联系！东莞市福能电子科技有限公司，欢迎微电咨询！实拍产品图片展示