‌电子灌封胶‌是一种用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护的胶粘剂。其特点主要包括以下几个方面：
 
 
 
 
‌流动性与固化‌：电子灌封胶在未固化前为液体状态，具有流动性，便于灌注。固化后形成弹性体，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等功能‌。
 
 
 
 
‌耐温性能‌：电子灌封胶通常具有较高的耐热性，能够在高温环境下保持稳定性。例如，某些电子灌封胶能够在-60℃至250℃的温度范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异‌。
 
 
 
 
‌电气性能‌：电子灌封胶具有优异的电气绝缘性能，能够有效隔离电子元件，防止电流泄漏和短路。此外，它还具有导热性能，能够传递热量，保护电气零部件在理想温度下运行‌。
 
 
 
 
‌化学稳定性‌：电子灌封胶通常具有出色的耐化学腐蚀性能，能够抵御酸、碱、溶剂等化学品的侵蚀，保护电子元件免受腐蚀‌。
 
 
 
 
‌其他特性‌：电子灌封胶还具有良好的抗震动和抗冲击性能，能够吸收振动和冲击，保护电子元件免受外部冲击和振动的影响。此外，它还具有耐老化、耐剥离、抗压等特性‌。