供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片基本介绍 
 
 
 GapPad1500是无基材结构，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，一侧为蓝  纹膜，另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不适合模切加工成大尺寸的成品，由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用，所以材料很柔软，尺寸太大，容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。 
 
 
  
 
 
 供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片性能特点 
 
 
 产品其他名称：GP1500，GapPad1500，GAPPAD1500，gappad1500，GAPPADTGP1500，贝格斯GP1500，贝格斯GapPad1500，贝格斯GAPPAD1500，贝格斯gappad1500，贝格斯GAPPADTGP1500，贝格斯导热材料，贝格斯导热片，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料 
 
 
 供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片技术参数 
 
 
 
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：
 
 
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 
 
 
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
 
 
卷材(Roll)：无
 
 
导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
 
 
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
 
 
胶面(Glue)：双面自带粘性
 
 
颜色(Color)：黑色
 
 
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
 
 
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
 
 
 
 
 
 供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片使用说明 
 
 
 计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 
 
 
 供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片采购须知 
 
 
 计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合